海控科技在期刊《玻璃与搪瓷》上发表了《Bi₂O₃、V₂O₅、GeO₂的加入对P₂O₅-B₂O₃-SrO-ZnO系列低熔封接玻璃的性能影响》。

 低熔点封接玻璃可实现与玻璃、陶瓷、金属材料之间的封接，是电子行业用于绝缘、密封的基础材料之一。决定低熔点封接玻璃能否实际应用的主要性能参数有:

（1）特征温度，包括转变温度、软化温度和封接温度，因为低熔点封接玻璃主要用于电子产品的封接，所以要求特征温度尽量低；

（2）热膨胀系数，热膨胀系数要求与被封接材料相匹配；

（3）电绝缘性能，要求电绝缘性能好，具有高的体积电阻和击穿电压；

（4）化学稳定性，要求玻璃在水中的质量损失量低于0.02%。

目前已经商业化的低熔点封接玻璃主要是含铅玻璃，如PbO－ZnO－B₂O₃、PbO－B₂O₃－SiO₂系统，但是玻璃中氧化铅含量过高，将导致对环境的严重污染和对人体健康的损害，开发高性能无铅玻璃对家电、电子元器件、电子产品等产业具有十分重要的意义。因此在已有研究的基础上，设计了新的磷硼玻璃的组成，选取P₂O₅－B₂O₃－SrO－ZnO这一新型玻璃系统为研究对象，研究了玻璃的转变温度（Tg）、软化温度（Tf）、热膨胀系数，并通过添加少量Bi₂O₃、GeO₂以及用部分V₂O₅ 取代P₂O₅等改善体系的软化温度，研究对此种新型无铅低熔点封接玻璃性能的影响。结果表明：

（1）Bi₂O₃的加入对降低玻璃的软化点有一定的作用，但是玻璃的热膨胀系数呈逐渐升高的趋势，即玻璃的热稳定性逐渐降低。

（2）GeO₂的加入，玻璃的膨胀系数和软化温度都略有升高，但是化学稳定性变好。

（3）使用一部分V₂O₅取代P₂O₅，玻璃的膨胀系数进一步降低，软化温度先升高，然后逐步下降，当P₂O₅和V₂O₅的比例为 1∶1时，玻璃的化学稳定性最佳。

图1  V₂O₅含量对玻璃转变点、膨胀软化点的影响